募集要項
- 仕事内容
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装置立上げ後は下記の表面平坦化や薄膜化、ウエハ接合技術等の業界最先端装置を駆使した分析業務に専念していただきます。
・SiCウェーハの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査Miller電子顕微鏡
・SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置 SICA88
・表面粗さ・形状測定 白色干渉計 zygo
・平面度測定解析装置 Tropel
・サポート基板全自動貼り剥がし装置
・光干渉式膜厚測定装置 SCREEN
- 応募資格
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- 必須
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■必須
・新工場での生産設備の導入・立上げ・製造部への作業移管・手順書作成に携わった方
・SEM/TEM/XRF/AES/EDX/SIMSなどの各種先端分析機器の機器導入・立上げ・使用経験・分析方法の確立を行った方。
- 歓迎
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■歓迎
・デバイスメーカー・半導体工場での上記経験者
・TPM活動経験者
・ロボット省人化設備導入・立上げ経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫
- 勤務時間
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8:30～17:00 （所定労働時間：7時間30分）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
■残業：月平均10時間
- 年収・給与
- ・賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
■慶弔見舞金
■家族手当：配偶者10,000円
■扶養手当：子供一人につき3,000円
■交代手当：2,200円／1日
■夜勤手当：22:00-5:00 25％割増
- 休日休暇
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土・日完全週休2日
年間休日115日
・年末年始、夏季休暇、有給休暇など
・誕生日休暇制度有
