募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。）
【具体的には】
・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務
・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。
＜担当製品＞
・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板
・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料
・次世代AIデバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板)
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかを満たす方
・製品開発の経験（製品分野は問わない）
・技術職として顧客折衝経験がある方
・何かしらの製造技術、生産技術開発の経験（製品分野は問わない）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1250万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）
【待遇・福利厚生】
退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅 （独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）
