募集要項
- 仕事内容
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プロセス技術開発室（四日市工場）において、半導体材料・ディスプレイ材料の加工プロセス技術開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■半導体・ディスプレイ材料を中心とする新規材料の用途開発を目的として、顧客加工プロセス再現による実用性能評価手法の確立業務および、自社材料を用いた加工製品を生み出すための製造プロセス技術の開発業務
・顧客実装基板製造プロセスの再現試作手法開発およびその性能評価（ラボ～ベンチ/パイロット～量産）
・自社材料のフィルム化製品の製造プロセス技術開発（ラボ試作～パイロット機試作量産～量産）
・必要に応じて上記プロセス構築に必要な加工装置開発、製造設備改造、新規製造設備設計
【入社後すぐにご担当いただく業務内容】
自社材料のフィルム化製品の製造プロセス技術開発業務をご担当いただきます。社内枚葉コーターおよび小型連続コーターを用いた試作検証からスタートし、自社および加工委託先の量産機を用いた試作検討の計画立案から実行・評価、試作纏めまでの一連の実務をリーダーの指示のもとで実行いただきます。
【キャリアパス】
実務担当を経て、より広範囲の商品群に対する加工プロセス技術開発を統括するリーダー人財として活躍いただきます。
【仕事の魅力】
最先端の半導体材料やディスプレイ材料を対象とする加工プロセス技術開発においてラボ開発段階から量産実機での製造に至るまで幅広い業務に携わることが出来ます。
材料開発部門が創出した最先端の材料良品軍を顧客要望に合わせた加工品にて提供する、もしくは性能訴求する、やりがいある仕事です。ケミカルエンジニアではなくても同社商品の開発に深く関わり活躍が出来る部門です。
- 応募資格
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- 必須
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以下のいずれかのご経験をお持ちの方
・化学メーカーもしくは実装材料メーカーでの加工プロセス技術開発経験が3年以上
・フィルム加工メーカーでの量産プロセス確立経験および設備設計・改造経験が5年以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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521万円～707万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、
【諸手当】
時間外手当、深夜手当、休日出勤手当、通勤手当（同社規定に基づき支給）、住宅手当（同社規定に基づき貸与）、家族手当（月2.7万円～／非管理職の社員を対象に18歳未満の扶養子女の人数に応じ支給）、ライフサポート手当(10，000円/月 同社規定に基づき支給）、食事補助金（月0.5万円／本社地区勤務者）、
- 休日休暇
- 年間124日／（内訳）完全週休2日制(土・日・祝日）、年末年始、メーデー、創立記念日、年次有給休暇（初年度11日～最高21日）、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、ボランティア休暇
