募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
【配属部署】
技術開発統括部
【魅力】
■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。
■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【Rapidus社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体業界での工程開発・改善経験（貼合技術開発への強い意欲があれば貼合技術業務未経験でも可）
・半導体製造や材料技術に関心を持ち、積極的に学ぶ姿勢がある方
- 歓迎
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・貼合技術開発の実務経験
・材料工学や接合技術に関する知識
・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなど）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
- 600万円～1000万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
