募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています。
(1)半導体製造装置事業
洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ
(2)フラットパネルディスプレイ製造装置
洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等
(３)真空応用装置事業
スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等
＊同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。
- 応募資格
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- 必須
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・C言語による開発経験がある方
・出張が可能な方
【歓迎】
・半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置ソフトの経験5年以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 550～700万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当 家族手当 退職金制度
- 休日休暇
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完全週休2日制(土日) 祝日 年末年始 特別休日 有給休暇(付与タイミング:入社直後/付与日数5日～23日) 半日休暇制度有り
積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など
