募集要項
- 仕事内容
-
次世代のCMPスラリーの研究開発を推進いただきます。
CMPスラリーの配合から、CMPプロセスの検討まで幅広くご担当いただきます。
【具体的には】
■CMPスラリーの配合設計
■CMPプロセスの検討
■研磨実験の計画、実行、結果解析
■実験結果に基づいた新たな実験計画、実行
■他部署（原料合成、分析、計算シミュレーション、開発）との連携
■次世代CMPスラリーの研究開発推進
【CMPとは】
CMP（Chemical Mechanical Polishing）とは、電解による化学研磨と、
砥粒による機械研磨を同時に行い、平坦な表面を得るためのプロセスです。
CMPスラリーは、砥粒やその分散剤、電解の抑制材や促進剤などが配合されたスラリーです。
【募集背景】
もともと同社はCMPスラリーで高いシェアを有しておりましたが、近年3D実装が注目されておりCMPスラリーにも次世代の技術が求められています。
それに伴い、これまでは開発を中心に進めてきたところから、研究レベルのテーマが新設され、それに伴う増員での募集となります。
【やりがい】
■CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、同社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、一般ニュースでも聞くようになった世界的な半導体メーカーと関わることができます。
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記いずれも満たす方
■大学修士以上レベルの化学一般の基礎知識、実験経験
■無機材料（粉体、粒子等）、無機・有機複合材、インク・塗料（水系）、めっき等のご知見をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45
- 年収・給与
-
500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、家族手当、営業手当、地域手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制 、祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休
