募集要項
- 仕事内容
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■半導体、エネルギー、自動車など様々な用途に使用される樹脂製品（樹脂ペレット、パウダー、コンパウンド、フィルム等）の押出成形加工技術の開発を担当していただきます。
〈具体的には〉
・各々がテーマをもち、押出成形プロセスの設計開発から、量産の場合には量産移管までご担当いただきます。
・また、基本的には開発を主な役割とする組織ですが、専門性を活かし、量産移管後の生産能力向上や品質改善にも携わっていただきます。
・プロセス設計に関しては、設備部門やメーカーと協働の下、新しい設備導入の検討も業務に含みます。
【キャリアパス】
適正に応じて、より広範な加工プロセス開発を担当していただくと共に、部署の中核メンバーとして活躍していただきます。
また、将来さらなる専門性を追及するのか、マネジメントとして活躍するのか、意向も考慮しキャリアを重ねられます。
【配属先について】
近年、顧客ニーズが多様化している中で、材料だけでなく加工技術も含めた高品質の製品を展開することで顧客期待に応えていく必要があります。
本ポジションでは、ラボでの加工技術開発から、量産時の支援までを担当し、高品質の製品展開に貢献しています。
また、当部署は、押出成形加工を主とした10名前後の部署となります。商品開発部署、製造部署と共同して樹脂製品の開発業務を行っていきます。
キャリア入社者の割合も多く、キャリア入社者の受け入れ文化が整っており、馴染みやすい環境です。
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
・樹脂押出成形技術開発の経験がある方
・材料特性を理解した上でのプロセス設計経験がある方
・英語でパワーポイントの資料作成が可能で、今後の語学力習得の意欲が有る方
※海外拠点（アメリカ・中国等）とのやり取りが発生します。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当（持家の場合は手当なし/既婚で本人が主たる生計者の場合は借上げ社宅制度があり）、資格手当、地域手当、時間外手当、交代加給、深夜就業手当、他
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制(土・日)、年末年始、有給休暇、慶事休暇
