募集要項
- 仕事内容
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同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます。
【具体的には】
・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務
・欠陥率低減、均一性改善業務
【同社のパワー半導体について】
同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー，エアコンを始めとする白物家電，サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。
【パワー半導体の強み】
・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。
・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。
・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
【ポジションの魅力】
同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
- 応募資格
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- 必須
- 半導体前工程プロセスのご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮崎県、福岡県
- 勤務時間
- 08:15 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当
【待遇・福利厚生】
■制度：退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設：テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
- 休日休暇
- 年間130日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など
