募集要項
- 仕事内容
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■同社半導体製造装置、半導体計測・検査装置のデータ活用システム、ソフトウェアの設計をご担当いただきます。
【具体的には】
・半導体計測・検査装置のデータを用いたAI・画像処理・データ解析アプリケーションの基本設計、評価、改良設計
・データ管理、解析システムの基本設計、特にデータベースの知識を有する開発業務。画像、テキストデータ、文書などを用いたサービスアプリケーション。
・組織全体への開発手法の浸透、ナレッジの展開、推進
・国内外の顧客先にて顧客のニーズをヒアリングし、そのニーズに対するデジタルソリューションの提案
・顧客先や当社顧客協創施設での評価
【開発環境】
・使用言語：Python、C、JavaScript、SQL
・OS ：Linux
■開発目的：同社では世界トップシェアを持つCD-SEM（半導体計測装置）をはじめ、電子線技術を用いた計測・検査・解析装置をグローバルに展開しており、社会基盤を支える半導体デバイスの製造に使用されています。同社装置の画像処理、計測、解析性能及びユーザエクスペリエンスの向上や、装置間連携による半導体製造ラインの生産性向上を目的として、同社装置から得た膨大なデータを活用したデジタルソリューションシステムを開発しています。
【配属組織について】
・事業開発本部は、新たな柱事業の創生のための事業開発を推進する部署として2022年度に新設されました。その中でシステム開発第一部は、ナノテクノロジーソリューション事業統括本部と協業したITソリューションの開発と、ITソリューション開発のベースとなるAIの開発を行うことがミッションの部署です。人員総数は約50名程度です。
・キャリア入社が多いため、馴染みやすい環境です。
- 応募資格
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- 必須
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※以下いずれか必須
・顧客課題、制約条件に適したアルゴリズムの開発経験をお持ちの方
・顧客課題、制約条件に適したAIモデル・アルゴリズムの開発経験（Python必須）
・画像処理・画像認識ソフト開発におけるPM・PLの経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:50 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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1030万円～1346万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、住宅手当（単身の場合：35，000～50，000円／月（家賃50％）、配偶者：45，000～70，000円／月（家賃50％））
【待遇・福利厚生】
退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(24日※初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)
