募集要項
- 仕事内容
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AI データセンター向けCPU Socketの開発に伴う下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■射出成形におけるMoldex3D及び Moldflow insightを用いたMoldflowシミュレーション業務
■新規開発製品金型を主に使用して、樹脂メーカーと協力してLCPの開発業務
■コネクタ用金型のデザインレビュー・プロセス改善・見積もり・設計・開発・サプライヤハンドリングを担当し、新製品開発
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
■樹脂製品に関する解析の業務経験（樹脂流動解析、モールドフローシミュレーション等）
■日常会話レベルの英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:30 - 13:30）
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
残業手当（非管理職の場合、残業時間に応じ別途支給）、食事手当、リモートワーク手当
【待遇・福利厚生】
交通費支給、退職金制度、財形貯蓄制度、慶弔見舞金、宿泊施設利用補助金、奨学金、社員食堂
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季・年末年始休暇、有給休暇、傷病休暇、年間休日129～131日（カレンダーによる）、慶弔休暇、誕生日休暇、創立記念日、リフレッシュ休暇、ゆとり休暇、産前・産後休暇、育児休業、介護休業
