募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・電装設計・次世代電装技術の研究・開発
・光学関連技術の融合開発
（光学システム、計測、応用機器の装置組み込み）
・中・大型研究開発プロジェクトの遂行
- 応募資格
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- 必須
- ■装置の電気回路設計経験（半導体製造装置、リペア・検査装置、工作機械、OA機器等）お持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
- 年収・給与
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950万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
