募集要項
- 仕事内容
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。今回は光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、「ウェハプロセスや実装技術などの工程開発／インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者」を募集します。
【具体的には】
１．Siフォトニクス集積回路（Si-PIC）のプラットフォーム構築
設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力／貢献する。
２．Si-PICの品質管理・信頼性保証
設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験／分析／改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。
【キャリアアップ】
・通信用光集積回路に必要な工程／プラットフォーム開発のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー
- 応募資格
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- 必須
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ウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験
もしくは
デバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証経験
※上記経験をお持ちの方で業務の中では、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務の反映に努めていただきます。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都、栃木県、宮城県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：10:00 - 14:45）
- 年収・給与
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1000万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、株式給付制度（J-ESOP）、会員制福利厚生プログラム
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日・夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇
