募集要項
- 仕事内容
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自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、同部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。
【具体的には】
（画像センサハードウエア設計開発）
・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計
・光学系設計、イメージセンサ制御
・上記設計開発のプロジェクトマネジメント
・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発
【募集背景】
歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのハードウエア設計・光学系設計、イメージ制御等に一緒に挑戦していく仲間となっていただきます。
今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・マイコン等を用いた電子回路設計経験
・高速通信を含む組込用回路設計
・ASICまたはFPGA設計
・高周波回路設計
・アナログ回路設計
・光学設計
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
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650万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 900万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
時間外勤務手当・家族手当・役職手当など ※手当支給には会社規定の条件があります。
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇など
