募集要項
- 仕事内容
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AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。
【具体的には】
■論理・物理設計
・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝
・要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義）
・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装
・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用）
■EDA・評価環境構築
・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝
・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用）
・設計・評価・検証環境の構築
※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。
■SDK・評価AIモデル構築
・データ基盤構築、評価AIモデル構築
・BSPやSDKなどの構築
■パッケージ研究：半導体パッケージの研究
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかの経験をお持ちの方
●半導体の設計／評価／検証
●半導体の研究開発
●AIモデル開発（アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など）
●BSPやSDKなどの開発
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
退職年金、互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会、社宅/独身寮（諸条件有）、保養所、健康管理センター、スポーツ施設
- 休日休暇
- 年間121日、夏季休暇、年末年始、有給休暇
