募集要項
- 仕事内容
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■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。
※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。
【具体的には】
・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価
・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など）
・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計
※個人の能力適性に応じて応相談
【同社製品の魅力】
同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
- 応募資格
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- 必須
- ・機械・装置設計の経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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645万円～865万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属事業健康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】
通勤定期代、住宅手当(条件により13，000円または24，000円）、家族手当（条件により14，000円～）、時間外手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
