募集要項
- 募集背景
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組織強化のための増員募集です。
モバイル機器や車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械／機構設計（開発）ができるメンバーに参画いただき更なる事業の拡大を図りたいと考えています。
- 仕事内容
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半導体デバイス製造装置の開発技術者として、以下の業務をお任せします。・構想設計
・機構設計（要素実験含む）
・構造解析
・タイムチャート作成
将来的には1台の装置の開発を担っていただくことを想定しています。
また、後輩の育成やマネジメント業務もお任せしたいと考えています。
■出張について
・出張頻度：月1回程度
・期間：短期間
・行先：主に国内出張（海外出張は勤務に慣れた数年先を想定）
■働きがい
・半導体製造装置の開発に携わることで、技術の進化に貢献できるやりがいがあります。
・技術者としてのスキルを磨きながら、製品の完成に至るまでのプロセスを一貫して経験できる点が魅力です。
・将来的には装置全体の開発を担う責任あるポジションや、後輩育成・マネジメントを通じて組織の成長に寄与する機会も得られます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
組織情報の詳細は、選考にてお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
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・機械・プラント製図技能士2級以上を保有している方
・英語スキルをお持ちの方 ※資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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秋田県
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所※会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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固定労働時間制 所定勤務時間：08:30～17:00
実働時間：7時間45分
休憩時間：45分
月平均残業時間：15時間
※事業所や配属部門により異なる場合があります。
- 年収・給与
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年収：600～820 万円 月給制 基本給：280000円～420000円
残業代：全額支給
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回（6月・12月）
昇給：あり 年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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寮社宅／厚生年金基金／退職金制度／定年65歳／財形貯蓄制度
住宅融資制度／確定拠出年金／持株会、共済制度／保養所
OJT／経験者採用者研修／事業部別教育制度／通信教育補助制度／資格取得奨励制度 など
- 休日休暇
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【年間休日】125日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接2回
書類選考⇒適性検査⇒1次面接⇒最終面接⇒内定！
※選考フローは変動する可能性があります。
