募集要項
- 募集背景
- 富士通グループから抜け出し、本社を横浜に置きつつも、三重工場のみで本社に近い機能を持つこととなりました。これまでの富士通グループの体制から離れ、同社独自の体制を構築していくべく、経理職の人員強化をしていきます。
- 仕事内容
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半導体業界経験者で管理職経験のある方歓迎！年収1000万可！■業務概要
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務
■業務詳細
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
・次世代パワーデバイス開発および量産
・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
【年収例】
1,150万円/課長クラス（月給63万円+賞与2回+各種手当）
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)
【歓迎条件】
・中国語
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 25歳～59歳 （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県桑名市多度町
- 勤務時間
- 08:15～16:45
- 年収・給与
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1000万円～1200万円
■年収についての補足
※ご年齢や経験により前後します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
交替勤務手当、通勤手当 家族手当 残業手当 家賃補助、企業年金、社員持株、財形貯蓄、各種保養施設、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）など
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土、日、祝日）、長期休暇あり（GW、年末年始）、年間126日（25年度予定）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容書類選考→SPI＋面接1~２回→内定
