募集要項
- 仕事内容
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半導体業界での営業経験ある方を求めていますデバイスメーカーやウェーハメーカー(Si,SiC等)の研磨技術に関する課題をヒアリング・把握し、自社製品の製品紹介、自社製品を使用した最適研磨条件等の提案を通して、技術課題を解決する。
京都府内勤務 転勤もありませんので、関西へのＵターンご希望の方お勧めの案件です
既存製品で技術課題を解決できない場合は改善要望事項をまとめて社内（製品開発部隊・マーケティング等）へ共有し、新製品開発を促す。技術提案を行う際は自ら社内にて研磨性能の事前検証やデモ対応を行うこともあります。
＊入社半年～1年程度はチームメンバーに同行し顧客対応にあたります。半導体基礎知識なども社内で勉強/研修していただき、1年後を目途に一人立ちしていただきます。（チームでのフォロー体制あり）
将来キャリア
まずはメンバーとして自社製品・研磨プロセスについて学びながら、顧客の技術課題改善活動に取り組んで頂きます。
将来的には本人の希望を確認の上、ライン管理職もしくはエキスパート（管理職群）を目指して頂くことも可能です。
出張頻度
国内担当の場合：1～4回／月
海外担当の場合：1～2回／年 ＊顧客によるが、1週間単位での出張
＊顧客件数、担当先にもよる
- 応募資格
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- 必須
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・大学（理系）をご卒業後、5年程度以上の社会人経験をお持ちの方
・半導体業界で以下のいずれかのご経験を3年以上お持ちの方
：デバイスメーカー／ウェーハメーカーでのプロセスエンジニアの経験
：テクニカルサポート、フィールドサービスの経験
：技術営業経験
：装置/材料メーカーでのウェーハ研磨向け製品の開発経験
・英語力ある方歓迎（入社後に学ぶ意欲ある方も可）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都南部
- 勤務時間
- 8時30分～17時00分
- 年収・給与
- 年収 650万円 ～ 850万円
- 待遇・福利厚生
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社会保険完備
退職金制度
受動喫煙防止措置：屋内禁煙
試用期間の有無：有／3か月（試用期間中の待遇差なし）
- 休日休暇
- 年間休日120日以上
