募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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日本化薬株式会社での募集です。日本化薬（株）に在籍のうえ、テイコクテーピングシステム（株） （日本化薬100％出資）へ出向いただきます。
組み込み・制御系のご経験のある方は歓迎です。
テイコクテーピングシステム株式会社で開発している半導体製造装置の制御ソフトウェアの開発業務をお任せします。
・開発内容
・既存装置の改造、メンテナンス
全自動及び半自動ラミネータ、リムーバ、マウンター
・次世代装置の開発
・開発ソフトウェア領域
・プログラマブルロジックコントローラ （PLC）ソフトウェア開発
開発言語：ラダー言語、ST言語
・Windowsソフトウェア開発
開発言語：C#.NET、Visual Basic 6.0 Visual Basic.NET
* Visual Basicはメンテナンス用途のみに使用し、新規開発はC#.NETで行います。
・産業用ロボットティーチング、ソフトウェア開発経験
・担当領域
・要件定義、設計（基本／詳細）、実装、評価（単体／結合）、受入れ
・ソフトウェアメンテナンス業務 （出荷前、出荷後）
・開発プロジェクト管理（進捗/品質/コスト）・集約管理 （ソフトウェア構成管理）
・ソフトウェアに関わるドキュメント作成 （設計書・仕様書・テスト結果報告書、技術資料、マニュアル等）
・性能設計/実装、移行設計（旧システム→新システム）、データ移行、他
・ソフトウェア開発に係るシステム環境設計/構築/テスト、他
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・電機・電子、ソフトウェア、IT/情報工学の分野またはそれに準ずる分野の学位
・以下、制御ソフトウェアのいずれかに対する開発経験が3年以上あること
・プログラマブルロジックコントローラ （PLC）ソフトウェア
・Windows Linux RTOS その他組み込み制御ソフトウェア
・メカトロニクス制御ソフトウェア
モータ サーボ 圧空 真空 ヒータ、レーザー、各種センサー等の機構制御に必要なメカトロニクス制御
・上記開発に伴うプロジェクト管理、システム環境構築
・英語でのコミュニケーションにアレルギーが無いこと
・日本語が母国語レベル、または日本語能力検定1級を取得
■歓迎要件
・半導体製造装置の開発経験
・装置システム制御設計に関する知識、業務経験
ロードポート、アライナ、圧空／真空プロセス制御、搬送制御
半導体プロセス用テープの貼付け／剥離プロセス
・SECS/GEM E84等のホスト・装置間通信仕様
・半導体装置サイバーセキュリティに関する知識、業務経験
・産業用ロボットティーチング、ソフトウェアの開発経験
・予兆保全に関する知識、業務経験
・DevOpsツールの使用経験
・Git Subversion等の継続的デリバリーツール
・Jenkins等の継続的インテグレーションツール
・英語と日本語による技術資料やマニュアル作成
※近年の半導体制御ソフトウェア開発は、従来のPLC制御開発に留まらずPCとの連携制御、ネットワーク、DevOps、CI/CDといった開発手法など様々なIT技術知識が必要となっていますので、半導体業界以外の方も歓迎いたします。
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフ
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
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【就業時間】08:50 ～ 18:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】800万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
役職手当
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社後2ヶ月目から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
長期休暇（2025年度実績及び予定）
・GW休暇：土日を合わせて連続11日
・夏季休暇：有給休暇および土日を合わせて連続9日
・年末年始：12月27日～1月4日
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (8月)
