募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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三井金属株式会社での募集です。【配属先ミッション】
化学（研究・開発・分析）のご経験のある方は歓迎です。
「あったらいいなをWillで具現化していく」
・銅箔のさらなる高機能化への対応を評価・解析技術の側面からサポート
・評価解析技術に磨きを掛け他社差別化に貢献し新製品上市や新市場開拓の事業成長に寄与する
【職務内容】
世界シェアNo.1の主力商品MicroThinR（MT）を用いて、主にMSAP工法にて回路パターン形成から解析まで一連の業務を担当頂きます。具体的には、各種樹脂基板と銅箔品種との相性を銅箔のレーザー加工性・剥離強度・フラッシュエッチング性などから総合的に判断し、銅箔品種の改良や客先提案に繋げる業務となります。
出張頻度は年1回程度です。研修受講時などには、在宅勤務をすることも可能です。
将来的には、技術営業やより製造に近い部署を希望することもできます。
＜主な業務＞
・細線回路の形成についての技術検討
・各種表面処理の異なる銅箔とメーカー基材との各種相性の最適化
・業務スケジュールの把握と進捗管理（安全管理を含む）
（用語説明）
・MSAP工法；Modified Semi Additive Process
下地シード層をMTで形成し、回路部分は電解銅めっきでパターン形成する改良型プロセス
【業務の面白み/魅力】
国内/海外の電子材料、iPhone/Androidを問わず世界中の携帯電話に使用されている
最先端材料の改良に携わることができること
【キャリアステップ】
まずは、開発部に所属し回路形成工法とその解析手法を習得いただきます。
その後は、チームリーダーとしてのキャリアパスを考えております。
将来的には、希望や適性を踏まえ銅箔事業部内でキャリアアップ頂くことを想定しております。
- 応募資格
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- 必須
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【学歴】
短大/高専（本科）/専門卒以上
【必須要件】
※以下いずれも当てはまる方
・回路基板制作に関する知識や経験のある方
・基礎的な化学知識のある方
・湿式実験作業の経験がある方
【望ましいスキル】
・顕微鏡やSEM観察などの機器分析スキル
・基板プレス、レーザー加工、露光/現像などの作業経験
・ISO45001や各種法令対応の管理経験
語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解
【その他】
文書を読む機会はあるものの、英語を話す場面はほぼない。
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフクラス
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
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【就業時間】08:45 ～ 17:45
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】610万円 - 825万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
（ 入社直後2日 最高付与日数20日
入社月に基づき、2～20日を即日付与 ）
【休日】週休二日制
祝日、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度ほか
