募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発をご担当いただきます。
【研究開発の概要】
■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。
■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
- 応募資格
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- 必須
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■物理シミュレータに関わる研究開発の経験
■プログラミング経験（C++, Fortran, Python他）
■技術文献読解レベルの英語力
- 歓迎
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■有限要素法を使った応力解析の経験
■マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験
■機械学習（とくに深層学習）の知識や利用経験
■半導体プロセスシミュレーションの開発経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
