募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【職務内容】
■研削、研磨を中心とした各種セラミックス、Si単結晶など硬脆材の精密加工技術の開発および試作加工をしていただきます。
■CNC制御の工作機械とダイヤモンド砥石を使用した研削加工に関わる技術開発が中心です。
■近年は切削工具を使用した加工や、レーザー、放電、超音波など多様な加工方法についても検討しています。
■精密加工技術を活かした加工法、加工プロセスや量産ラインの提案・開発、および新製品の試作加工を、国内外含めてグローバルに関わっていただきます。
■製造部門、研究開発部門、設備開発部門、時には社外メーカーとも連携しながら開発を推進いただきます。
■機械を自らの手で操作して先端材料の加工試験を行う、モノづくりの醍醐味を味わえる職場です。
■担当業務により、国内外グループ拠点への長短期出張があります。
■主力製品の製造技術開発力強化およびジョブローテーションのため、将来的な国内外拠点の製造技術部門へ転勤していただく可能性があります。
■本人の資質や今後のスキルアップ状況により、将来的に担当マネージャーをお任せする可能性もあります。
【チームメンバー】
責任者1名、マネージャー1名、メンバー８名、20代～50代まで幅広い年代のメンバーがいます。
【同社について】
■日米100年以上の歴史を持ち、最先端技術で高品質なテクニカルセラミックス（先端材料・高機能部品等）を開発・生産・販売するグローバルメーカーです。
■半導体関連をはじめ、エレクトロニクス関連、機械・装置関連、自動車関連、医療関連などの各分野に向けて先端材料・高機能部品を提供しています。
■経済産業省より「グローバルニッチトップ（GNT）企業（2014年）」100選に認定されています。半導体製造の川上工程から川下エ程に至るまで、半導体のサプライチェーンを繋ぐため必要不可欠な製品・部材などを世界市場に供給し、高いシェアを獲得していることが評価されています。
- 応募資格
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- 必須
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■生産技術 or 製造技術 or 技術開発、の業務経験 3年以上
■CNC制御工作機械 （マシニングセンター、複合旋盤 など） を使用した、各種硬脆材（広義のセラミックス材全般）の加工業務経験
※好奇心旺盛で、周囲の関係者と協力しながら、前向きに業務を進められる、コミュニケーション力や推進力のある方を求めています"
- 歓迎
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■研削、研磨、ダイヤモンド砥石、機械設計、製図、CAD/CAM、プログラミング、計測機器（三次元測定機、粗さ測定器、顕微鏡）、の経験や知識
■設備選定、設備の導入立上げ、論文作成、治工具開発、の経験や知識
■開発チームリーダーや少人数グループのマネジメント経験
■英会話スキル（ビジネス初級レベル）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:20
- 年収・給与
- 600万円～808万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 年末年始 祝日 会社記念日 結婚/忌引/育児休暇 など
有給休暇 ※入社月より変動。2年目以降最大24日
