募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
■半導体パッケージ開発業務
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。
【組織構成】
技術ソリューションセンター 実装開発チーム
【募集背景】
開発人員の補完
【勤務地】
秋田事業所、または高塚事業所
※技能習得のため、高塚事業所配属の場合も、最初の２年間程度は秋田事業所での勤務が必要となります。
【魅力】
当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※
■機械製図の知識
■3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験
■金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験
- 歓迎
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・半導体_後工程の基礎知識
・金属材料（銅合金、鋼材）に関する基礎知識
・VBAプログラミング技術
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 08:15～17:15
- 年収・給与
- 700万円～900万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 祝日、GW・夏期・年末年始休暇、慶弔・有給休暇
