募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。■業務
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発
※TCB（サーマルコンプレッションボンディング）
- 応募資格
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- 必須
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【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方
■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア
■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験（ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず）
■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験
【歓迎】
■チップボンディング工程に関わる材料の知見（NCF/はんだ など）
■装置メーカー、材料メーカーと会話し、最適な加工点を作ることができる
■TCBの知識と経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
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550万円～1300万円
■年収についての補足
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
■通勤手当■家賃補助（※持ち家、賃貸問わず支給）■引越し手当（入居時に転居が伴う場合に支給）■社内語学教育制度（韓国語、英語）■学位の取得支援（取得後は資格手当有り）
■各種保険
■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容▼１次面接（配属先部署）→▼２次（役員面接）
