募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【業務内容】
1. 半導体PKG基板の要素技術確保
・Flip Chip Packageの素材・工程開発
・微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
・Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
・高密度パッケージ（2.nDインターポーザ）工程、設計技術開発
・Embedding工法/技術開発
・RDL形成技術開発（Fine Pattern, Small Via） - Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
・Fine Bump技術開発（Cu pillar,Solder cap）
・メッキ工（ディスミア/化学銅/電気銅）
3. Glass Core半導体基板
・TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工,表面処理の研究
【就業環境】
■社内の公用語は日本語です。論文読解の際に英語は使用いたしますが、語学力に関しては習得意欲があれば問題ございません。
■長期的に働ける環境も整っており、転勤無し、時差出勤、残業は全体で月20時間程度、祝日のない月については有給奨励日を設定してます。
【組織風土】
■社内の意思決定スピードが速く、中途入社した社員からは「提案したときの意思決定スピードが速い」「やりたかった研究開発ができる」といった声も数多くございます。
■各個人のアイデアをなるべく反映する形で担当の研究テーマを設定しております。
半年に一回、目標設定・振り返り面談があり、その場で進捗確認や評価を行っております。結果ももちろんですが、評価は目標に対してプロセスも重視するカルチャーです。
【同社について】
■LGJapanLab株式会社は韓国に本社を持つLGグループの日本の研究機関です。販売や営業はグループ企業が行っており、かつ製造・生産に関しては韓国本国で行い、日本法人でR&Dを行う体制を取っており中長期的にボトムアップ型で研究開発に専念できる環境です。また、拠点ごと…
- 応募資格
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- 必須
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■半導体パッケージ基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
■ビジネスレベルの英語力
- 歓迎
- ■ビジネスレベルの韓国語
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 700万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日、夏季休暇（5日）、年末年始（会社指定日）、特別休暇（創立記念日、永年勤続、慶弔）、介護休暇
■有給休暇：入社時に10～20日付与（付与日数は入社時期・年齢による）※翌年度以降11日～最大20日付与（有給奨励日制度あり）
