募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【期待する役割/募集背景】
同社 パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。
今回は、今後更なる組織強化・拡大を見込んでいる中での増員募集です。
【業務内容】
今回ご入社いただく方には、半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーションを担っていただきます。
■業務例：
・高集積パッケージ基板に関する開発
・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究
※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究
・上記にかかわる回路構成の開発等
【競合会社】 大手家電メーカー各社
【主要販売先】 サムスングループ（エレクトロニクス関連）各社
【魅力】
★将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！
・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげることができます。
・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能です。
・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。
・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。
・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。
・2024年3月に大阪研究所の直近に新駅開設済み（徒歩3分）。主要エリア（大阪市内等）からのアクセスも良好です。
【研究所の位置付け】
1992年に設立された同社は、1997年横浜にて本格的に日本の研究拠点としてスタートしました。
世界各地の同社の研究所の中で、最大級かつ最重要の施設です。特に、日本が得意とする「画像処理」「光学・メカ」「半導体」「エナジー・材料」「無線通信」「家電」の６分野にフォーカスし、電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を推し進めています。
【グローバル展開】
同社からグローバル志向の事業を展開してきまし…
- 応募資格
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- 必須
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■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方
■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作・評価のご経験がある方
■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 600万円～1300万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日
