募集要項
- 仕事内容
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【担当業務】
■グローバルで使用する業務用コンテナ冷凍機用プリント基板（制御、表示、操作などの機能）の設計・開発、及び要素技術（コンバータ回路、電源回路、制御回路、有線・無線通信回路、センサ回路、各アクチュエータの駆動回路）の設計・開発、圧縮機・ファンモータ用インバータの設計・開発（方式検討、回路設計、部品選定、試験評価、生産準備、設計技術開発）に携わっていただきます。
■プリント基板設計開発(方式検討、回路設計、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発)、新規部品探索・選定、プリント基板量産設計、生産技術開発、および量産までの立ち上げといった上流工程から下流工程までの幅広い範囲の業務を実施します。当社では要素技術の研究開発、部品探索、電気設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行なっており、開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。
【使用ツール】
回路/基板設計CAD(Xpedition)、図面CAD(Solid Edge)、回路シミュレータ（LTspice、PSpice、PSIMなど）、制御シミュレータ(Matlab simulink)、JMAG（三次元次回解析）、C言語、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、プリント基板配線ノイズシミュレータ、はんだ熱疲労予測等
【ポジション・立場】
■ハードウェア設計、部品解析の中核人材として、技術開発をリードしていくことを期待しております。
■コア技術開発や空調開発を基軸とした組織マネジメントや、環境への規制対応など、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。
- 応募資格
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- 必須
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回路設計、評価の経験を３年以上経験し、
下記(1)～(6)のいずれかの経験をお持ちの方
(1)マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。
(2)半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている）
(3)チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方
PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方
(5)プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。
(6)電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府堺市
- 勤務時間
- 8:30～17:00
- 年収・給与
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※能力、ご経験を考慮した上で面接にて決定
目安：500～900万円位
- 待遇・福利厚生
- 独身寮、社宅完備、保養所、各種保険、退職年金制度、住宅融資制度、 財形貯蓄制度、持ち株制度
- 休日休暇
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完全週休2日制、夏季休暇、年末年始など年間休日124日
年次有給22日（初年度のみ14日）、慶弔、育児・介護休暇制
