募集要項
- 仕事内容
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【事業の内容】
1. 半導体パッケージ検査装置
2. プリント基板検査装置
3. 検査用治具
4. 光学式外観検査装置
5. FPD関連検査装置
6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置
上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売
【事業所】
本社・工場 京都市
ボードテスト事業部 長岡京市
営業所 東京・名古屋（大垣）
2022年7月には新社屋が竣工し、移転計画を進めております。
【今後のビジョン】
中期計画として2025年には売上高1，000億円・営業利益20％を目指す。そのためにも既存事業の更なる飛躍と、下記新技術により各業界への参入を図っています。
1．車載向けの自動車検査ソリューション
2．半導体ICの検査ソリューション
3．タッチパネル検査ソリューション
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
●車載関連部品試験装置の電気設計
・600V以下の電気配線設計、配線図作成経験
・パワーアナライザ使用知識
●車載関連部品試験装置の機械設計
・産業用設備の機械設計経験
●車載関連部品試験装置の品質、解析
・ISO12100/13849の知識
・FMEA、FTAの解析経験
その他に下記知見をお持ちの方も大歓迎です。
(1)EVモータ構造、動作原理に詳しい方
(2)EVモーターを駆動する電源装置、インバータ構造、動作原理に詳しい方
(3)モーター、自動車シャフトのメカ、動作原理に詳しい方
【英語スキルの向上】
英語スキルの向上に力を入れており、年間2回の社内TOEIC試験の実施、社内教育コンテンツを10件以上揃えるなど、グローバル化を図っております。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 450～800万円
