募集要項
- 仕事内容
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電通総研のパッケージ製品におけるインフラ担当して以下の業務を担当いただきます。
＜業務内容＞
・パッケージ製品導入に関わるインフラ設計・構築
要件定義、システム設計、環境構築、テスト支援、リリースなど
・パッケージ製品のインフラ保守・運用
問合せ対応、障害・インシデント対応、改善対応など
＜当ポジションの魅力＞
日本を代表する企業(顧客)における重要業務をITインフラ技術でサポートします。
・インフラ技術の拡大と深耕
パッケージ製品の導入に必要なスキル（HW、クラウド、OS、DB、セキュリティなど）を幅広く習得でき、保守運用も担当しているため、各プロダクトの仕様に精通することができます。
・研修や資格制度の充実
自己学習や社内研修が充実しており、業務に必要なスキルを習得可能です。研修費用の補助制度も充実しております。
また、会社認定資格を取得した場合は奨励金を受け取れます。
・柔軟な働き方
勤務形態は在宅勤務が基本となっています。プロジェクトについても状況に合わせてチームで柔軟に対応しているので、子育て世代やオフィスへの通勤に時間の掛かる方でも働きやすい環境となっています。
＜キャリアパス＞
・顧客要件や課題の解決に向けて、メンバーと共にプロジェクトマネージャーとしてチームを率いビジネスの発展に貢献。
・ITインフラ領域のテクニカルスペシャリストとして、プロジェクト課題の解決を支援し、新技術・機能・サービスを追及。
＜パッケージ製品例＞
・グループ経営ソリューション 『STRAVIS』、『Ci*X』
・HCMソリューション 『POSITIVE』
- 応募資格
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- 必須
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＜技術スキル＞
※下記2つ以上の技術スキルがある方が望ましい
・Windows Server 設計/構築/保守
・IIS 設計/構築/保守
・Oracle DB 設計/構築/保守
・クラウド（AWS/OCI） 設計/構築/保守
＜ビジネススキル＞
・顧客と折衝できるコミュニケーション能力
・お客様先に訪問が可能な方（基本、リモート対応）
・ドキュメンテーション能力（手順書、設計書類作成）
【歓迎スキル・経験】
・Windowsバッチ/Powershellスクリプト 作成/改修
・Linux 構築/保守
・プロジェクトリーダー経験
・ネットワーク 設計/構築
・セキュリティ製品
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 600～800万円
