募集要項
- 仕事内容
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【半導体デバイス事業とは】
いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。
また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。
各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。
【半導体技術本部 取扱い業務】
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート など
【担当業務】
・産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）
Cf．上流工程を重視しており、上流工程比率は約40％。
また上流工程での不具合発見率90％以上であり、技術力・品質担保には自信があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint）
・（商社の場合、技術職であっても対人折衝が発生するため）明るさ、コミュニケーション力
・C言語を用いた業務経験（4年程度以上が望ましい）
【歓迎】
・普通自動車運転免許
・英語への抵抗のなさ（メールなどビジネス英語を使用する機会あり）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 530～630万円
