募集要項
- 仕事内容
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＜具体的な業務内容＞
パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。
各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。
１）組立技術課の業務内容について
組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。
(1)工程設計業務
組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。
・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。
・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。
また、量産ラインの管理内容についても提示します。
・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。
・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。
組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。
※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。
(2)量産立ち上げ業務
・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。
・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。
※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。
(3)技術標準化（ノウハウの共有）
・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。
２）組立技術課までの前段階の業務の流れ
(1)顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。
(2)R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。
３）福岡工場での主な製品仕様
・SOP(Small Outline Package)：リードがパ
- 応募資格
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- 必須
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【いずれか必須】
・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 年収・給与
- 600～900万円
