募集要項
- 仕事内容
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＜業務内容＞
半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。
幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。
なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（２交替３班）で保全作業をしています。
福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。
＜具体的な業務内容＞
１．設備の予防保全業務
・設備の保全方針策定
・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整）
２．設備の改良保全
・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動）
・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど）
・生産性（コスト、歩留まり）改善 （プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います）
・設備導入・立上げ （プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います）
３．設備の事後保全業務
・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般）
入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。
・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携）
４．帳票類の整備
・設備汎用化のための仕様書の作成業務
・トラブルシューティングの作成業務
＜福岡工場での主な製品仕様＞
・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ
・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ
・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ
＜QFP製品の組立工程フローおよび製造装置＞
工程別に設備の保全を分けております。以下の工程ごとのメンバーのマネジメントもお任せします。
(1)～(4)：組立工程グループの担当領域（メンバー：正社員１０名＋派遣社員１名）
(5)～(9)：中間工程グ
- 応募資格
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- 必須
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【MUST】いずれか１つ
・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験（職種不問）
・設備保全の経験（業界不問）
（例：繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切）
・フィールドサービスの経験（対象業界は半導体、電子部品、自動車関係）
※機械系、電気系、制御系のすべてを兼ね備えている必要はありません。入社後に習得いただきます。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県
- 年収・給与
- 400～700万円
