募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
■概要
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）
【この仕事の面白さ・魅力 】
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
- 応募資格
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- 必須
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求める要件[MUST]
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
求める要件[WANT]
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外、海外サプライヤとの折衝経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 400～900万円
