募集要項
- 仕事内容
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■業務内容：
・機構に関わる仕様検討
・製品設計（部品レイアウト検討、熱流体の事前検討）※3D
・図面作成（筐体、部品、板金、アッセンブリ、外観）※2Dと3D
・手順書、部品リスト作成
・加工業者対応
■組織体制：
本社設計部50名程度
機構チーム設計者：6名（20代～50代）
■当社の特徴：
・スマートフォンは、今や人々の生活には欠かせない存在になっております。タッチパネルに触れることで、多様な機能を便利に使用することができますが、内部に組み込まれている「半導体」がスマートフォンの「頭脳」のような働きを担っているのです。この半導体を作るメーカーに対し、半導体製造装置の一部である「プラズマ用高周波電源」の設計・製造を行っているのが当社です。
・「プラズマ技術」は、人の手では不可能な非常に微細な加工が可能となります。人々の未来をより豊かにする上で、テレビ・携帯電話の小型化、家電の高機能化、車の自動運転など、半導体・液晶は必要不可欠です。そして、当社の高周波電源装置やプラズマ技術は、生産拠点・グループ会社を海外にも設置し、国内外のメーカーとの安定した取引を維持しております。未開拓な部分が多いプラズマですが、その応用には可能性があり、時代に合わせてニーズも途切れません。当社の今後の方針は、半導体業界に向けた製品づくりを核に、プラズマ技術を活かした他分野の事業にも力を入れていくこと。長年の研究・実験に裏付けされた技術力で、次世代産業の発展に貢献したいと考えています。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：下記いずれかを満たす方
・3DCADの実務経験。2DCADの実務経験。
・板金図・切削図の実務経験
■歓迎条件：
・Solidworksの経験。箱型の電気機器の筐体設計経験。
・熱流体解析の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 広島県
- 年収・給与
- 470～670万円
