募集要項
- 仕事内容
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■専攻
電気・電子
■携わる商品
通信モジュールの制御ICおよびセンサーASICのディジタル回路設計
職務内容
■概要
通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。
■詳細
・ディジタル回路フロントエンド設計および検証
・ディジタル回路バックエンド設計および検証
★連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・フレックス／テレワーク制度有り
・年に数回、連携地域への出張の可能性があります。
■この仕事の面白さ・魅力
・新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。
・村田製作所として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。
・自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。
・新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。
- 応募資格
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- 必須
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求める要件[MUST]
■Spec
・ASICまたはFPGAのディジタル回路の設計開発の経験
(以下(1)～(8)のいずれかの実務経験が２年以上ある方)
(1)verilog HDLによるディジタル回路の論理設計および検証
(2)論理合成および等価性検証
(3)フロアプラン、電源設計
(4)Place&Route
(5)TimingDrivenLayout設計フロー
(6)タイミングECOの作成
(7)DRC/LVS、クロストーク、IR-dropの検証
(8)PDK変更などのディジタル設計環境の構築
・半導体全般の基礎的な知識
■Type
・チームや社内外の関係者と協働しながら業務を行いたい
求める要件[WANT]
■Spec
・電子計測機器（オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど）の使用経験
・TechnologyLEFおよびMacroLEFの作成経験
・Cadence社のSkillプログラムの作成経験
・アナログIC設計に関する知見
・ミックスドシグナル設計に関する知見
・Python等のプログラミング経験
・仕様書／報告書の作成経験
・業務における英語の使用経験（メール、会話）
■Type
・グローバルな視点で経験を積み、成長したい
・将来的には海外赴任も視野に入れ、国内外で活躍したい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 400～900万円
