募集要項
- 仕事内容
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＜半導体回路検査用コネクタ_プローブカード 機械設計＞
【業務内容】
半導体事業部にて、半導体前工程検査に使用されるProbe Cardの機構設計をご担当いただきます。顧客要求に応じた設計から、社内外との連携、技術サポートまで幅広く携わるポジションです。
【業務詳細】
■顧客要求事項を理解し、基板設計者と協業して最適なProbe Cardの機構設計を行う
（製品検討・製品設計・検図・部品図作成）
■Turnkeyビジネスにおける顧客不具合対応（FAEチームと連携し、テストラインの停止を防ぐ）
■国内外の営業拠点・営業担当・社内関係者との設計依頼に関する調整・対応
■設計チームおよび各部門との連携による設計業務の推進
【このポジションの魅力】
■半導体検査市場で業界トップクラスの企業で、最先端の製品設計に携われます。
■顧客との仕様調整から不具合対応まで、設計者としての裁量と責任を持って業務を進められます。
■国内外の関係者と連携しながら、グローバルな視点で設計業務を経験できます。
■FAEや営業との連携を通じて、技術と顧客対応の両面でスキルアップが可能です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・機械工学（特に材料力学）の知見
・3D-CADを使用した機械製図の実務経験
・機構／機構部品の設計経験
■歓迎要件
・SolidWorksの使用経験
・切削加工部品の設計経験
・顧客との英語による会議経験
・半導体検査工程の業務経験
・FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）経験
・半導体検査工程の業務経験
・FAE経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 群馬県
- 年収・給与
- 500～700万円
