生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）
【北海道】（技術開発統括部・第2技術部）プロセスエンジニア（TSV／RIE）
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掲載期間：25/12/02～25/12/21求人No：MYN-10503879
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【北海道】（技術開発統括部・第2技術部）プロセスエンジニア（TSV／RIE）

Rapidus株式会社
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募集要項

仕事内容
Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。

装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。



・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化

・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討

・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価

・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）

・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援

・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
応募資格
必須
■必須スキル・経験

・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験

・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験

・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験

・SEM等を用いた形状評価・解析スキル

・日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル



■歓迎スキル・経験

・2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験

・Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル
雇用形態
正社員
勤務地
北海道
年収・給与
400～1200万円

会社概要

社名
Rapidus株式会社
事業内容・会社の特長
■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

■半導体産業を担う人材の育成・開発



【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。



【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行
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株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554紹介事業許可年：2007年
設立
昭和48年（1973年）8月15日
資本金
21億210万円
代表者名
代表取締役社長　土屋 芳明
従業員数
法人全体：7550名

人紹部門：366名
事業内容
■新聞の発行及び出版事業
■就職情報誌の提供、求人、採用活動に関するコンサルティング
■進学情報の提供
■不動産賃貸情報の提供
■ブライダル情報の提供
■広告業
■インターネット等を利用した情報処理・情報提供サービス
■有料職業紹介事業
■労働者派遣事業
■検定試験の運営
■ゲームソフトウェアの企画・開発・制作および販売
■上記に付帯するその他の事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-080554
紹介事業許可年
2007年
紹介事業事業所
東京／神奈川／北海道／宮城／名古屋／大阪／兵庫／福岡
登録場所
本社
〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー25F
ホームページ
https://mynavi-agent.jp/
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職種
技術系（電気・電子・半導体）生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）
業種
メーカーメーカー（電気・電子・半導体）
勤務地
北海道