サーバ・ネットワークエンジニア
【東京/北海道/海外】Test Chip Design Engineer
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掲載期間:25/12/02~25/12/21求人No:MYN-10466014
NEWサーバ・ネットワークエンジニア

【東京/北海道/海外】Test Chip Design Engineer

Rapidus株式会社
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募集要項

仕事内容
Key Responsibilities

As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include:

- Test Chip Physical Design and PPA Analysis:

- Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification.

- Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively.

- Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies.

- Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and ED
応募資格
必須
【必須条件】

Required Skills & Experience :

- Bachelor’s degree or higher in Electrical Engineering, Electronics Engineering, or a related field.

- 5+ years of hands-on experience in digital backend IC design, with a strong focus on physical design and sign-off.

- Proven expertise in the full physical design flow: floorplanning, power grid design, placement, clock tree synthesis (CTS), routing, and physical verification (DRC/LVS/Antenna).

- Solid experience with power analysis (PDNA sign-off) and static timing analysis (STA).

- Proficiency with industry-standard EDA tools for physical design (e.g., Cadence Innovus, Synopsys Fusion Compiler, PrimeTime, RedHawk, Calibre).

- Experience in scripting languages (e.g., Tcl, Python, Perl) for design automation and flow development.

- Str
雇用形態
正社員
勤務地
北海道
年収・給与
400~1500万円

会社概要

社名
Rapidus株式会社
事業内容・会社の特長
■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売

■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発

■半導体産業を担う人材の育成・開発



【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】

次世代半導体(Beyond 2nm)の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【[日本版NSTC(LSTC)※]※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。



【出資企業】

キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行
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株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554紹介事業許可年:2007年
設立
昭和48年(1973年)8月15日
資本金
21億210万円
代表者名
代表取締役社長 土屋 芳明
従業員数
法人全体:7550名

人紹部門:366名
事業内容
■新聞の発行及び出版事業
■就職情報誌の提供、求人、採用活動に関するコンサルティング
■進学情報の提供
■不動産賃貸情報の提供
■ブライダル情報の提供
■広告業
■インターネット等を利用した情報処理・情報提供サービス
■有料職業紹介事業
■労働者派遣事業
■検定試験の運営
■ゲームソフトウェアの企画・開発・制作および販売
■上記に付帯するその他の事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-080554
紹介事業許可年
2007年
紹介事業事業所
東京/神奈川/北海道/宮城/名古屋/大阪/兵庫/福岡
登録場所
本社
〒104-0061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー25F
ホームページ
https://mynavi-agent.jp/
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