募集要項
- 仕事内容
-
〈6F03【秋田】半導体デバイス製造関連装置制御エンジニア(フリップチップボンダー)〉
■仕事内容
半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と動作プログラミングを主とした下記の業務を担当いただきます。
・制御回路設計
・動作プログラミング(シーケンサ使用)
・画像処理プログラミング(市販画像処理コントローラ使用)
- 応募資格
-
- 必須
-
■必須条件:
下記いずれかに該当される方
・2級電気機器組立て技能士相当の電気知識・経験
・2級機械保全(シーケンス制御作業)技能士相当のプログラミング知識・経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 秋田県
- 年収・給与
- 550~900万円
