募集要項
- 仕事内容
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■業務内容：
ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである同社にて、品質保証の担当者として、品質保証業務をお任せします。
■業務詳細：
・海外がメインとなる顧客の対応（クレーム、品質技術調査）
・工程内の品質プロセス改善及びトラブル対応（原因究明／対策実施／早期発見／再発防止等）
・品質管理ツール（SPC等）の活用による統計的工程管理
・海外取引先（場合によって海外生産拠点）との継続的コミュニケーション（訪問含む）
・品質問題時の対応、発生 未然防止及び継続的品質改善
■配属先情報：
品質保証部には約20名が在籍しております。
■同社について：
エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体分野において重要な部材の製造・販売事業を展開しています。フィリピンやマレーシア、中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。
※ボンディングワイヤとは・・・半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。長年、金を素材とすることが主流でしたが、金の価格相場が高騰し、より安価な銅を素材とした製品ニーズが急増していました。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦する中で、2009年、同社が世界に先駆けて銅素材のボンディングワイヤの開発・量産化に成功しました。現在もグローバル規模での取引が多く、今後も成長を見込んでいます。
- 応募資格
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- 必須
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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：以下いずれも必須
・品質管理または品質保証のご経験のある方
・日常会話程度の英語力がある方
■歓迎条件：
・何かしらのリーダーまたはマネジメントのご経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
- 500～650万円
