募集要項
- 仕事内容
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■業務内容：
ボンディングワイヤの製造オペレーター業務（クリーンルーム内作業）をご担当いただきます。業務詳細は以下となります。
・ワイヤを製造するための製造機器の機械操作
・機械の監視・点検
・生産システムへの入力、作業標準書の作成および改廃
・作業指示出しや作業段取り決めなど
＜ボンディングワイヤとは＞
半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。
＜クリーンルームとは＞
温湿度一定で、外部からのチリやホコリが入らない空間のことです。
■教育体制：
OJTによる教育が充実しており、半年程度を目安に独り立ちができる環境です。
＜入社後のフォロー体制>
作業の段取りや記録整理（パソコン使用）といった日常業務が初めての方でも大丈夫なように「イチ」から指導いたします。
それまでの経験によって個人差がありますが、半年から１年くらいかけて一人前になっていくイメージです！
■配属部署：
製造部は３つのチームがあり、1チームで20人程度になります（社員・パート・派遣込み）
＜中途入社者、多数活躍中！>
社員のほとんどが中途入社で、出身企業や業界も様々ですので安心です！
同業界出身者も数多く活躍しています！
■キャリアパス
製造オペレーター経験後には、リーダー、係長になることも可能です。
また、製造職から将来的には生産技術職や品質保証へのキャリアチェンジが可能です。
■特徴／世界トップクラスの開発技術：
長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、同社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。
- 応募資格
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- 必須
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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・製造業界でのご経験のある方
・夜勤可能な方（3交代勤務制になります）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
- 400～500万円
