募集要項
- 仕事内容
-
【FY25_32】R&D 開発2課/半導体後工程 新規プロセス開発エンジニア/栃木本社
【募集背景】
デクセリアルズグループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。
この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。
【業務内容】
１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程
２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口
大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。
３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります
【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。
【身に付くスキル】
・開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
・社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
・保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上
- 応募資格
-
- 必須
-
＜応募資格/応募条件＞
半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)
■歓迎条件：
・半導体後工程のみ知見をお持ちの方
・半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
・表面実装経験のある方
・英語スキル：論文読解、日常会話ができる英語力
■求める人物像：
・新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
・他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県
- 年収・給与
- 550～900万円
