募集要項
- 仕事内容
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■主な業務内容
・半導体関連装置（インゴット加工装置、切断機、研削機など）の構想設計・図面統括
・開発・営業担当からの要求仕様をもとに、装置構造を3Dで具現化
・フレーム構成、ユニット配置、搬送・チャック・カバー構造などのレイアウト・機構構成案作成
・動作シーケンスや干渉を考慮した3D構想（アセンブリ構成）の作成
・詳細設計担当や外部設計者への設計意図伝達および検図
・標準化推進、設計ドキュメント整備、外注設計者の技術フォロー
・電気設計・制御ソフト設計担当と協力し、装置動作やお客様の運用をイメージしながら全体構想をまとめる
■配属部署
テクニカルソリューションDiv 設計グループ（設計G）
社長（トップエンジニアでもある）や営業担当が描く装置構想を的確に図面化し、装置全体を具現化できる設計者の採用を目指します。
★将来もずっとなくならないモノづくり
皆さんに身近な電子機器に使われる半導体製造の超上流工程で必要な装置を開発している当社。私たちが開発するオーダーメイドの装置は、世界トップクラスの半導体製造企業に使われており、自分の手掛けた製品が世界中で使われ、社会に貢献している実感が得られます。
- 応募資格
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- 必須
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■必須スキル・経験
・機械設計経験10年以上（FA装置・工作機械・産業機械など）
・3DCAD（SolidWorks）による3Dモデリング、アセンブリ構築、図面化スキル
・2DCAD（CADSUPER等）でのレイアウト／図面検図経験
・鋼材・アルミ・鋳物などの構造材選定および強度・剛性設計
・リニアガイド、ボールねじ、エアシリンダ等の要素部品選定・構成経験
・制御・電装担当との連携を考慮した機構設計経験
・顧客・営業要望を設計に反映できる柔軟な対応力
■歓迎スキル・経験
・新規装置の構想設計または既存装置のリニューアル構想経験
・標準化・共通化設計推進の経験
・外注設計者の技術管理、検図・ドキュメント整備
・教育・指導経験（設計補助者、若手設計者へのフィードバック）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 600～850万円
