募集要項
- 仕事内容
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＜生産技術職（次世代半導体基板加工技術開発）＞
【業務内容】
■次世代半導体基板加工技術開発に関する生産技術業務
【具体的には】
・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善
・基板加工装置の改善・改造
【本ポジションの魅力】
■三桜工業は自動車用配管を主力製品としていますが、自動車の電動化・クリーンエネルギー化に伴い、非自動車分野での新事業創出を目指しています。
■本ポジションでは、次世代半導体基板加工技術の開発を担い、世界各国の大学や研究機関と連携しながら研究を進めます。
■裁量を持って自分のアイデアを提案できる、やりがいのある業務です。
【勤務時間】
■8:00～17:00（休憩65分）
■フレックスタイム制度あり（コアタイム：10:00～15:00）
■テレワーク制度あり（週3回まで）
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■プロセス改善または設備設計の経験
【歓迎】
■次世代半導体基板（GaN、SiCなど）や化合物半導体基板の結晶加工、評価、成長に関する技術開発経験
■英語力（TOEIC(R) 600点以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 年収・給与
- 400～550万円
