募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化(バー化、チップ化)工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
【募集背景】
生成AI技術の急伸によるデータセンタ拡張に伴い、光ファイバ伝送用半導体レーザの需要拡大が見込まれます。現在増産に向けた設備立上げ等、製造能力の拡大に向け対応を進めており、製造/生産技術部門の人材を募集しています。
- 応募資格
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- 必須
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(1)応募資格(資格/専門知識/能力)※必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
(2)以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 年収・給与
- 450~960万円
