募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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【『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。
また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
- 応募資格
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- 必須
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・2D-CAD（SOLID MIX）熟練
・2D-CAD（iCAD）
・半導体製造装置や工作機械など、機械設計の経験５年以上
【歓迎】
・Solidworks3D-CAD、構造解析（CAE）経験
・機械設計技術者2級
・解析技術、４大力学の素養がある方
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500～650万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
