募集要項
- 仕事内容
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■職務概要
プリント基板製造装置関連のサービスエンジニアリング業務に携わります。
■詳細
当グループは、プリント基板の製造工程で使われる製造装置等のエンジニアリング業務を担当しています。仕入れ先や自社で開発した装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。
■仕事の特徴
海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。
※出張頻度：月1～4回(国内、海外出張あり、業務状況により波があります)
■社風
ベテランと30代(5名) 20代(2名)の技術者総勢16名で構成されています。顧客への装置納品先での作業や、仕入先でのデモ、打合せ等で国内、海外に出張する機会が多い業務となります。その状況の中でも互いにサポート、協力することを惜しまず、コミュニケーションを大切に日々の業務を遂行しています。
■教育・研修
社内の技術研修をはじめ、メーカーによるトレーニングなど最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中？となりますが、階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・サービスエンジニアのご経験がある方
下記いずれの経験もお持ちの方
■装置の調整・現地立ち上げ・アフターサービス業務に対応できる方
■担当装置：ICパッケージ・プリント基板用露光機、ラミネーター等
【歓迎要件】
・半導体・フラットパネル・ICパッケージ・プリント基板等の製造装置の製造、設計・開発に携わった経験のある方
・機械・電気およびソフトウェアの基礎知識のある方
・新しいことに積極的にチャレンジできる方
・明るく、楽しく仕事のできる方
・長期海外出張経験者
・英語スキル
・中国語スキル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
- 520～800万円
