募集要項
- 仕事内容
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■業務内容
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
※デジタルデータとは
生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。
■詳細業務内容
・生産プロセス設計
・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・各種データ等のIoTツールなど開発、分析
■業務のやりがい
・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
【歓迎要件】
・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 新潟県
- 年収・給与
- 400～700万円
