募集要項
- 仕事内容
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■募集背景
情報量の肥大化と共に特にデータセンタやサーバー用途で伸長する半導体市場の中で、弊社が扱うFC-BGAサブストレートも今後、事業拡大を目指す方針です。工場のライン拡張に合わせ、得意先へのきめ細かい対応が必須で、得意先からのさらなる信頼と顧客満足度を向上させるため、営業人員を増強します。
■業務概要
半導体関連の商材（FC-BGA基板）の海外顧客や弊社海外現地法人との試作/量産の営業窓口、当社国内工場とのやり取り業務が中心です。（事業戦略・経理・法務等の社内他部門と連携した業務も含みます）また弊社の要素技術を活かした新商材創出や全社商材（特に重点拡販商材）の拡販に向けた国内外問わず、積極的な営業活動に取り組んでいただきます。
■業務のやりがい
海外顧客や海外現地法人との折衝や国内工場との調整等、社内外含との関係者とのやり取りは煩雑ですが、営業として狙った商談の獲得や、営業自らが考えた価格や納期交渉等が妥結したときなどは達成感を感じることができます。また海外のお客様や現地法人と一緒に業務を行うことでグローバルな営業活動が可能です。
■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
- 応募資格
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- 必須
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【必要要件】
・電子部品業界での外勤営業のご経験
・ビジネス会話レベルの英語力
【歓迎要件】
・営業職として新規開拓のご経験
・理系/エンジニアの方でも、顧客交渉業務(SE等)経験がある
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500～800万円
