募集要項
- 仕事内容
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＜S5043/半導体製造装置(CMP装置)のWindowsアプリケーション開発/藤沢事業所＞
【業務内容】
ソフトウェアのプログラミングによるアプリケーション設計・開発を通して、顧客が求める機能や特定のニーズに合わせて、柔軟性や拡張性を考慮した最適なサービスを提供します。アプリケーションの力で、生産性の改善や、ユーザビリティの向上、セキュリティの強化により、顧客満足度の向上を推進します。
【募集部門】
精密・電子カンパニー 装置事業部/装置制御システム部/アプリケーション開発課
【募集背景】
当部門は半導体製造装置であるCMP装置を中心とした各種装置向けアプリケーションおよびプラットフォームの開発を行っています。半導体の製造プロセス全体を効率的かつ持続可能なものとするために、装置のインテリジェント化を進めることが当部門のミッションです。今まで培かわれた経験や能力を活かしつつ、顧客のニーズを理解し、プロジェクトを管理・推進するリーダー的な人材を求めています。
【キャリアステップイメージ】
1-2年間はアプリケーションソフトウェアの設計および管理業務を通して、プロジェクトの推進に携わっていただきます。リーダーとしての適性が見られれば、2年目で基幹職試験へ推薦を想定。また、2年目以降には拠点や客先との打合せの場にも出ていただき、コーディネーターとしての役割を務めてもらいます。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
半導体製造装置の分野は、新しい製造プロセスが継続的に開発され、高度な技術が求められるため、エンジニアにとって魅力的な課題に取り組むことができます。アプリケーション開発を通して、ユーザーのニーズを把握しながら、新たなサービスを生み出していく経験があります。そして、様々な課題に対して、アイデアを出し合い主体的に取り組める環境にあり、業務を通して自身の成長を強く実感することができます。
- 応募資格
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- 必須
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▼必須要件
・C＃などWindows系でのプログラミング業務経験
▼歓迎要件
・ソフトウェアのプロジェクトリーダー業務経験
・データベースに関する知見
・情報セキュリティの知識
▼求める人物像
客先の要求や現状の課題を認識し、具体的にどうすればニーズを満たすことができるかを考えて行動に移すことができる方。
▼使用アプリケーション・資格
プログラミング言語（C#、VB）、データベース言語（PostgreSQL、SQLite）
※使用経験は必須ではありません
▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。
TOEIC600点以上を歓迎
業務での英語使用…メール【まれにある】／資料・文書読解【まれにある】／電話会議・商談【まれにある】／駐在【まれにある】
【荏原製作所について】
■創業112年世界最高レベルの回転技術/流体制御技術を持つ産業機械メーカー
■世界シェア2位を誇る半導体製造装置/水素やバイオ等新規事業にも挑戦
■2022年度キャリア採用比率74%、離職率2%とキャリア入社者も安心の環境
■有給休暇取得率80%/健康経営優良法人2023認定/在宅・テレワーク制度有
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 600～910万円
